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在上海舉辦的“2021全球xEV電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)技術(shù)暨產(chǎn)業(yè)大會(huì)”上，比亞迪半導(dǎo)體憑借在功率芯片和模塊等技術(shù)上的創(chuàng)新突破，經(jīng)過(guò)電動(dòng)車行業(yè)專家評(píng)審團(tuán)隊(duì)多輪篩選與推薦，最終榮獲“國(guó)產(chǎn)功率模塊TOP企業(yè)”殊榮！

據(jù)悉， 2021全球xEV電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)技術(shù)暨產(chǎn)業(yè)大會(huì)，由NE時(shí)代舉辦。本次論壇聚焦純電與混動(dòng)電驅(qū)系統(tǒng)，重點(diǎn)關(guān)注節(jié)能、高轉(zhuǎn)速、OTA等技術(shù)方向，追蹤關(guān)鍵材料及功率器件。大會(huì)同時(shí)發(fā)布了2021中國(guó)領(lǐng)先電驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈Top 50榜單，比亞迪半導(dǎo)體榮獲“國(guó)產(chǎn)功率模塊TOP企業(yè)”獎(jiǎng)。這一獎(jiǎng)項(xiàng)的獲得，進(jìn)一步印證著比亞迪半導(dǎo)體功率模塊產(chǎn)品愈來(lái)愈受到業(yè)內(nèi)專業(yè)人士和行業(yè)廠商的重視與認(rèn)可。

在新能源汽車市場(chǎng)的引導(dǎo)和技術(shù)創(chuàng)新的驅(qū)動(dòng)下，NE時(shí)代提名了50家綜合表現(xiàn)優(yōu)秀的電驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。本次評(píng)選，既是對(duì)當(dāng)下中國(guó)新能源汽車產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的體會(huì)，也是對(duì)未來(lái)電驅(qū)動(dòng)行業(yè)持續(xù)發(fā)展的良好期許。

電驅(qū)動(dòng)，決定著電動(dòng)汽車未來(lái)的普及和長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。功率器件作為新能源汽車動(dòng)力供應(yīng)系統(tǒng)中的關(guān)鍵技術(shù)，未來(lái)十年的需求量將呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，電驅(qū)的發(fā)展要求也給功率模塊帶來(lái)更大的挑戰(zhàn)。作為國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)跑者，比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)品中心副總監(jiān)吳海平在論壇上發(fā)表精彩演講，深度闡述新能源汽車功率器件的發(fā)展與應(yīng)用，與國(guó)內(nèi)外主流代表企業(yè)共同探討功率模塊關(guān)鍵技術(shù)。

吳海平先生提到，比亞迪半導(dǎo)體電驅(qū)功率模塊技術(shù)從間接水冷發(fā)展到現(xiàn)在的SiC MOS 直接水冷、超聲波焊接、納米銀燒結(jié)技術(shù)，給新能源汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)帶來(lái)明顯的效率提升，電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器體積減小60%以上。同時(shí)，新能源汽車的發(fā)展給功率芯片也帶來(lái)了更嚴(yán)格的挑戰(zhàn)，意味著更低的損耗和成本，更高的集成度、工作結(jié)溫和可靠性，更薄的晶圓厚度、精細(xì)化、RC IGBT、集成化也成為了IGBT芯片的技術(shù)趨勢(shì)。目前比亞迪半導(dǎo)體基于高密度Trench FS 的新一代IGBT 6.0芯片將于下半年發(fā)布，致力于進(jìn)一步提高IGBT芯片的電流密度，提升功率半導(dǎo)體的可靠性，降低產(chǎn)品成本，提高應(yīng)用系統(tǒng)的整體功率密度。吳海平表示，IGBT6.0芯片采用新一代自主研發(fā)的高密度溝槽柵技術(shù)，相較同類產(chǎn)品在可靠性及產(chǎn)品性能上將實(shí)現(xiàn)重大突破，達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先行列。關(guān)注更多的汽車試駕內(nèi)容：點(diǎn)擊車生活-汽車之家論壇

“目前，比亞迪半導(dǎo)體模塊產(chǎn)品的發(fā)展階段也是從間接散熱到直接散熱IGBT再到SiC，最后到超小型雙面燒結(jié)SiC。其中，采用納米銀燒結(jié)工藝的碳化硅模塊已大批量裝車應(yīng)用于去年上市的新能源車“漢”EV上。今年，比亞迪發(fā)布了令世人矚目的DMI超級(jí)混動(dòng)技術(shù)，比亞迪半導(dǎo)體先進(jìn)、成熟的IGBT芯片和模塊技術(shù)正是支撐DMI的核心技術(shù)之一，”吳海平提到。

比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司成立于2004年10月，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高效、智能、集成新型半導(dǎo)體企業(yè)。經(jīng)過(guò)近二十年技術(shù)沉淀，比亞迪半導(dǎo)體立足自主研發(fā)，結(jié)合國(guó)際先進(jìn)技術(shù)，比亞迪半導(dǎo)體已擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的功率芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，成熟的晶圓制造工藝、功率模塊生產(chǎn)能力、獨(dú)有的測(cè)試條件以及應(yīng)用平臺(tái)，產(chǎn)品涵蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體、制造及服務(wù)，已廣泛應(yīng)用于汽車、能源、工業(yè)、通訊和消費(fèi)電子等領(lǐng)域，具有廣闊的市場(chǎng)前景。

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體整體方案供應(yīng)商，比亞迪半導(dǎo)體秉承技術(shù)為王、創(chuàng)新為本，矢志為廣大客戶提供高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體產(chǎn)品。同時(shí)，比亞迪半導(dǎo)體擁有完整的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、先進(jìn)的技術(shù)以及整車應(yīng)用平臺(tái)，在集成化、平臺(tái)化、網(wǎng)聯(lián)協(xié)同化的大趨勢(shì)下保持著快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)，以高品質(zhì)服務(wù)于國(guó)際國(guó)內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)先客戶。